助焊劑為什么要測比重
  助焊劑的比重過高, 焊接后電路板表面殘余助焊劑太多；密度太低, 則助焊性能不夠, 直接影響到焊接質(zhì)量, 焊點不好看, 錫洞和連錫多, 或者表面不光澤, 有些元器件上錫不良。每種助焊劑的比重都不一定相同，溶劑型的一般是0.8左右，水基型的都是1.0以上。當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑的比重不在規(guī)定范圍之內(nèi)，就要更換或加稀釋劑了，否則會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

助焊劑比重計DH-300L是專門用來測量助焊劑比重的zui科學(xué)zui快捷的方法，廣泛應(yīng)用于助焊劑應(yīng)用生產(chǎn)領(lǐng)域。

助焊劑比重計DH-300L操作簡單、方便，測定時間快速，只需約50ml的樣品；不需計算即可快速的測量出各種助焊劑及助劑的比重，*避免了傳統(tǒng)的玻璃管測量不準(zhǔn)的問題。

助焊劑比重計DH-300L應(yīng)用阿基米德原理、具有測量、經(jīng)久耐用、性能穩(wěn)定、操作簡單、瞬間顯示密度值……等特點。適應(yīng)于品質(zhì)管理、配方調(diào)制、密度研究、成本控制等領(lǐng)域的密度測量。